Wafer 切割道
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TW201438078A
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最後，以雷射在金屬層上切割，並貫穿該金屬層及該矽晶圓與該切割道相通，即完成晶粒切割。藉由此使得製作成本低，而且在製程過程中不會產生崩塌或裂痕，可以將晶粒頂面或 ...
TWI512867B
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本發明係提供一種晶圓切割道之檢測方法，其包括下列步驟：提供一待檢測晶圓，待檢測晶圓具有複數個晶粒，每二晶粒間形成一切割道，且待檢測晶圓之一下表面黏附有一晶圓切割 ...
切割道結構及切割晶圓之方法
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依據本發明之較佳實施例,是揭露一種切割道結構,其包含一半導體基底,該半導體基底上定. 義有一晶粒區、一晶粒封環(die seal ring)區設於該晶粒區外圍、一切割道區設於該晶粒 ...
大尺寸晶圓於封裝之切割成型製程改善研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
在複雜的封裝技術製程中，其中最關鍵之製程為晶圓切割(Wafer Die- Saw) ,因晶圓晶片間之分佈更趨向短小密集化,使晶片與晶片間的切割道寬度由100um更縮小至55um; ...
微影製程切割道縮減之研究
https://ir.nctu.edu.tw
本論文研究之主要目的為藉由晶圓上之切割道縮減後，在相同IC製程下，晶粒組成的面積變小，可以增加最後總產出晶粒並達到降低生產成本之效果。 (1)經由變更縮減切割道所需之 ...
晶圓切割道微裂之非破壞自動化光學檢查設備
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本文介紹貼附在晶圓切割膜上的晶片微裂檢查技術；為了使得能夠清楚判別、釐清晶圓經過切割製程導致產生的晶片微裂特徵；本技術藉由波長1100 nm的近紅外光源以及折射率匹配 ...
晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析
https://www2.nsysu.edu.tw
而目前的晶圓分割方式，主要是於晶圓上預留切割道，再以刀輪或雷射進行切割。當欲將切割後之晶片從固定的膠膜取下時，需先進行擴片之動作，將膠膜撐開， ...
積體電路晶圓切割
https://www.universen.com
切割尺寸可達200x200um, 切割道寬度可窄至40um! 針對細長型的晶片, 世企也有多年的經驗, 可幫您解決斜切Slant cut等問題! 建議方案 ...
解決方案
https://www.yuanyu.tw
晶圓切割預留寬度越大，晶圓上可放置的元件越少，成本相對上升，因此晶圓切割成為半導體產業製程中關鍵因素之一。OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡提供高解析及3D功能讓使用者 ...